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新功能材料的开发、电子产品的进一步小型化、抗电磁干扰(EMI)三者都是目前电子信息领域亟待解决的技术难题。基于LTCC技术开发低温共烧铁氧体(LTCF)材料、叠层片式电感器、抗EMI滤波器则是同时应对这三大难题的捷径之一。本文的工作正是围绕这一主题而展开的,旨在通过材料研制、LTCC制造技术、元器件设计与优化三位一体的研究模式,实现从材料性能分析工艺优化到材料研制、片式元器件设计到LTCC制造的综合调控,为开发高性能的低温烧结NiCuZn铁氧体材料、叠层片式电感器件、抗EMI滤波器奠定理论和实践基础。在材料研制方面,采用氧化物(固相反应)法研制了一种实用的低温共烧NiCuZn铁氧体材料。首先明确了NiCuZn铁氧体配方设计的基本原则,并在此基础上详细研究了主配方中CuO含量对材料烧结特性、微观形貌及电磁性能的影响,确定当主配方中CuO含量为10mol%时能较好的兼顾材料低温烧结和高电磁性能的目标要求。研究了掺杂V2O5、SiO2、Bi2O3等物质对NiCuZn材料电磁性能的影响,证实掺杂助烧剂可以显著的降低材料的烧结温度;又研究了不同的掺杂组合模式对材料性能的影响,确定了最佳的掺杂模式为“Bi2O3+ Co2O3”;还对球磨、预烧、预烧淬火等各个工艺对材料性能的改善进行了研究。最后在CuO含量为10mol%、Bi2O3掺杂量为1wt%、Co2O3掺杂量为0.2wt%、球磨时间为24个小时、在800℃预烧、采用快速淬火工艺、在900℃烧结后制得了μi=120±15%、Q≥180、居里温度Tc≥180℃,平均粒度为0.7μm的NiCuZn铁氧体材料。在元器件开发与LTCC制造方面,借助Ansoft-HFSS和Agilent-ADS软件对LTCC电感、电容进行三维建模和电磁场仿真。研究了电感模型的各个参数对电感性能的影响,并推导出了特定参数下电感量与匝数的计算关系为Leff=116.25×N1.67nH,并以此为基础设计了一款LTCC抗EMI低通滤波器。此外,对LTCC制备工艺技术进行了详细分析,明确了一些工艺控制的关键技术以及实际设计生产中的一些经验。最后,采用本文研制的低温烧结NiCuZn铁氧体材料,在电子科大LTCC工艺线上进行了片式电感、抗EMI滤波器的实际研制。经验证,实际制备的片式电感的感量比仿真预测值偏低,这主要是由于片式电感磁芯的磁导率与标样环有一定差异的缘故,但电感量与叠层绕匝数之间的指数关系与预测值较为吻合;所制备的抗EMI滤波器封装尺寸为0805型,截止频率为10MHz,带内纹波小于0.5dB,在40MHz处衰减大于40dB,满足了指标要求。