7A05铝合金Laser-MIG复合焊接工艺及质量控制研究

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Laser-MIG(MetalInertGas,MIG)复合焊技术是一种新兴的特种激光加工技术,与单独的MIG焊或激光焊接工艺相比,具有焊接热输入量低、焊接变形小、桥接能力强、装配要求低、熔深大及焊接速度快等优点。Al-Zn-Mg系铝合金是重型车辆轻量化的理想材料,采用常规MIG焊焊接厚板Al-Zn-Mg系铝合金时接头强度低、缺陷多及焊接效率低等问题凸显,本文提出采用Laser-MIG复合焊技术,解决常规MIG焊接工艺问题,实现Al-Zn-Mg系厚板铝合金的高速高效焊接。然而,Laser-MIG复合焊是双热源耦合,工艺变量多、调控复杂,且相关研究基础不足,接头可靠性差,制约了该技术的推广应用。本文选取7A05铝合金为典型材料,以电弧焊工艺理论、电弧物理等理论为指导,采用实验与数值模拟相结合的方法,开展复合焊工艺基础、热源耦合作用、接头组织性能及缺陷控制等方面的研究。主要研究内容和结果如下:  首先,开展了7A05铝合金CO2Laser-MIG复合焊接工艺研究,探讨了激光功率、MIG电流、热源间距、保护气体对焊缝成形的影响,并研究焊接变形规律。激光前置的复合方式可提高焊接过程稳定性,减少MIG焊接飞溅。Laser-MIG复合焊产生“匙孔”效应并稳定维持时,焊缝熔深、熔宽及焊缝表面成形较好;熔深主要决定于激光功率。L形构件焊接,最大变形量发生在远离焊缝的试板边缘,最大应力位于焊趾处。当夹具夹持在热影响区,待焊板冷却到室温再卸夹具时,焊接变形最小,但接头应力集中严重。  其次,采用COMSOL模拟获得电弧等离子体温度,并结合高速摄像研究了Laser-MIG复合焊工艺参数对热源耦合作用的影响规律。MIG电流对复合焊热源相互作用区的温度场影响较小,当激光功率达到2.5kW后,作用区温度场几乎不随激光功率增加而改变。当激光与MIG热源间距大于5mm时,两热源之间的温度场不随热源间距增加而改变,两热源呈独立状态。当焊接速度大于900mm/min时,复合热源线能量出现陡降,激光“匙孔”效应消失,激光由深熔焊变为热导焊,MIG熔池稳定性被破坏,两热源之间无耦合现象。  再次,结合SEM、TEM、OM分析,表征了7A05铝合金Laser-MIG复合焊接头宏观、微观组织及接头力学性能。复合焊焊缝截面形貌呈“漏斗状”,由上部较宽的“电弧区”和下部较窄的“激光区”组成,可有效改善焊缝成形,具有更好的桥接能力。复合焊的激光尖端区域平均晶粒尺寸远小于焊缝中心区域,MIG焊缝中心区域的再结晶比例为93.5%,因焊缝的热应力差异,再结晶比例高于激光尖端焊缝再结晶比例(79%)。激光尖端区和MIG焊缝区小角度晶界的比例由母材的77%分别下降到11.5%和5.3%。经参数优化,复合焊接头抗拉强度高于常规MIG焊,最高达345MPa,断口分析表明复合焊接头的断裂方式为沿晶断裂和少量的解理断裂。  最后,经X射线无损检测及拉伸断口分析,阐明气孔缺陷形成机理并归纳了气孔缺陷的抑制方法。模拟了复合焊温度场、应力场,并据此预测缺陷产生的趋势,认为热源间距、MIG电流、焊接速度、焊前处理状态及背保护措施是影响气孔产生的原因。复合焊因焊接速度快、平均热输入量较小,起弧处焊缝金属凝固时间短,易形成气孔缺陷,收弧处易产生组织偏析形成弧坑裂纹。吸氢类气孔因高温下待焊材料表面吸附的水分分解成H融入熔池,熔池快速凝固H无法逸出而形成,可通过加强焊前处理、促进熔池流动及减少熔池吸氢时间来控制。工艺类气孔因Laser-MIG复合焊接时“匙孔”内部充满高温高压的等离子体和金属蒸气,焊接工艺不稳定时,“匙孔”坍塌将高温金属蒸汽包裹在气泡内而形成,可通过优化复合焊接工艺参数及加强熔池背部保护措施来抑制。  研究成果将为7A05铝合金Laser-MIG复合焊的缺陷控制以及组织演变规律提供理论支撑,同时进一步丰富相关的接头组织及力学性能数据库,为Laser-MIG复合焊接工艺在高强度铝合金上的工业化应用提供数据支持。
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