【摘 要】
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在凸点制作和芯片同基板的互连领域,传统重熔方法存在本身无法克服的钎料球阵列受热不均、芯片和载体随钎料球同时受热等问题,且随着封装技术的发展变得日益严重.可见未来的
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在凸点制作和芯片同基板的互连领域,传统重熔方法存在本身无法克服的钎料球阵列受热不均、芯片和载体随钎料球同时受热等问题,且随着封装技术的发展变得日益严重.可见未来的面封装急需一种能够解决上述问题的新重熔技术.因此,探索适应未来封装技术发展的一种重熔方法,论证其可行性,结合实际应用探讨其特点,对完善面封装技术具有重要的现实意义.该文提出了感应自发热重熔方法,从理论和试验两方面论证了其可行性.进行了感应自发热重熔凸点制作工艺试验,确定了Sn37Pb、Sn3.5Ag、Sn3.0Ag0.5Cu钎料凸点的有效重熔区,考察了参数对凸点质量的影响.结合理论和试验研究了感应自发热重熔形成凸点的过程,讨论了工艺参数对界面组织的影响.结果表明起始熔化发生在同磁力线方向垂直的平面上具有最大截面积的钎料球两侧,熔化过程影响界面处Au-Sn化合物的分布.分析了老化条件下感应自发热二次重熔凸点界面组织的演变过程.结果表明不同的钎料具有不同的演变结果,界面化合物生长同t<1/2>相关.结合高温老化和剪切试验,考察了感应自发热二次重熔凸点的可靠性.结果显示,断裂可分为三种典型模式,各模式出现概率同老化时间有关.
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