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聚酰亚胺(PI)因性能优异而在各个高新领域中得到了广泛的应用。但是PI的绝缘性限制了其在导电方面的应用。因此对聚酰亚胺进行导电改性研究,使其具备一定的导电性,同时保持其它的优异性能,可拓宽其应用领域。本论文的目的是为了增加聚酰亚胺的导电性,以及探讨填料加入到聚酰亚胺中对其它方面性能的影响。本论文主要进行了以下几个方面的研究:(1)合成高粘度聚酰胺酸(PAA),以保证亚胺化后的PI膜具有优异的机械性能;(2)采用原位聚合法,制备一系列不同导电片状镍粉(CFNP)含量的CFNP/PI复合薄膜并对其相关性能进行了研究;(3)选用KH550和NDZ-401对导电链状镍粉(CCNP)进行改性研究,挑选较优填料及其含量;(4)制备不同改性链状镍粉(MCCNP)含量的MCCNP/PI复合薄膜,对其相关性能进行研究并与CFNP/PI复合薄膜进行对比。研究结果显示:(1)当酐胺物质的量之比控制在1.000:1~1.010:1时可获得机械性能较好的PI膜;(2)当CFNP质量分数为21.5%时,PI/CFNP复合薄膜的体积电阻率突降至3.55×108Ω·cm,达到渗流阈值,导电性能明显提高,达到了抗静电的效果,同时热性能优异,综合性能达到最佳;(3)使用0.8%NDZ-401作为改性剂时,CCNP的分散效果最佳;(4)当MCCNP的质量分数为17.5%时,MCCNP/PI复合薄膜的体积电阻率突降至6.17×107Ω·cm,达到渗流阈值,MCCNP在该复合薄膜中具有较低的渗流阈值。综上,当选用质量分数为17.5%的MCCNP制备导电PI复合薄膜时性能最佳,获得的MCCNP/PI复合薄膜具有优异的抗静电效果以及热性能,同时复合薄膜的力学性能整体也保持在一个较优的水平,此复合薄膜可作为耐高温电磁屏蔽膜应用在微电子、航空航天等领域中。