近年来，电子产品微型化逐渐成为电子产业的主要发展方向，催生了无源电子器件尤其是嵌入式电容器的研究。嵌入式电容器材料中金属填料/高分子复合材料具有介电常数高，色散小等优点，同时也存在着介电损耗高、温度稳定性低等缺点。本文采用新工艺对片状铝粉表面改性，制备了改性铝粉/环氧树脂复合材料，对修饰铝粉及其复合材料的结构和性能进行了详细研究，主要结果如下：（1）以空气和微量水为氧化剂，通过溶液钝化，制备了钝化片状铝粉。研究发现，空气钝化加厚了铝粉自钝化层Al2O3，钝化膜均匀致密但薄，水钝化铝粉的二次钝化膜覆盖在自钝化膜外测，主要成分为Al(OH)3，表面疏松较厚。增厚钝化膜可以增加铝粉的电阻，减少漏电流；钝化膜越厚，材料的电阻率越大，漏电流越小。比较发现，Al(OH)3钝化膜能更好地调节钝化膜厚度，从而调节铝粉电阻、漏电流，调控铝粉/高分子复合材料的介电性能。（2）以有机分子OA、APS和ASA修饰片状铝粉，接枝率从大到小依次为ASA、OA和APS。这些铝粉与环氧树脂复合材料，随着铝粉填料含量的增加，介电常数和介电损耗都增大，Al-OA修饰铝粉在质量分数为30%，室温下测试频率1kHz时，与环氧树脂复合材料的介电常数为49.80，介电损耗为0.049。修饰铝粉/环氧树脂复合材料的介电常数随着电场频率的升高而降低，在电场频率较低时波动较大，频率升高时介电常数趋于平稳数，值略微降低；介电损耗则略微上升后逐渐降低；在25℃到130℃范围内，介电常数和介电损耗均随着温度升高而略微升高，总体增长幅度均在15%左右，满足嵌入式电容器的要求。