【摘 要】
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本论文主要是针对微电路以及混合电路生产中的芯片粘接工序质量控制中的特殊问题,提出了一个应用于芯片粘接工序质量评价的数学模型。该模型是建立在对剪切力试验数据分布规
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本论文主要是针对微电路以及混合电路生产中的芯片粘接工序质量控制中的特殊问题,提出了一个应用于芯片粘接工序质量评价的数学模型。该模型是建立在对剪切力试验数据分布规律分析的基础之上,应用Box-Cox幂转换模型对试验数据进行转换处理,最后调用常规的均值-标准偏差控制图对工序生产状态进行控制。论文主要进行了以下两方面的工作:一是对芯片剪切力数据分布规律的研究;二是对非正态数据转换为正态数据的方法的研究。并且,文中对该模型的应用范围进行了讨论。最后通过应用实例验证该模型的实用性。
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