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本文旨在利用溶胶凝胶法给铜粉表面包覆一层硼硅酸玻璃,提高铜粉在高温环境及空气中的抗氧化能力。通过对SiO2-B2O3容胶制备过程进行深入研究发现,不同的溶胶制备配方、催化剂、加热温度等对水解过程及产物有明显影响。实验结果表明,以HCL作为催化剂,加热温度为50℃时,水解得到的溶胶稳定,无沉淀产生。当n(TEOS)：n(无水乙醇)：n(水)：n(盐酸)：n(硼酸三丁酯)=1：1.2：20：0.02：1.2时,制备得到的硼硅酸玻璃熔点符合设计要求。通过SEM、压实电阻、XRD、热重分析等手段研究了溶胶包覆后铜粉的导电性和抗氧化性,当m(SiO2 B2O3):m(Cu)=10%,铜粉表面被溶胶完整的包覆,具有良好的导电性,其相对电导率为57。在前面研究基础上,将m(SiO2 B2O3):m(Cu)=10%包覆到的铜粉作为导电填料,松油醇-乙基纤维素系作为有机载体,制备得到铜电子浆料。利用XRD、SEM、附着力测试、老化实验等技术手段,研究了有机载体成分、导电填料含量及导电相颗粒大小对铜电子浆料导电性及抗氧化性影响。实验结果发现,(当有机载体中m(乙基纤维素)：m(松油醇)=5：82),m(Cu)：m(有机载体)=4：1时,制备的铜电子浆料的印刷性好,导电性最好,且附着力均大于12N。