当前以芯片代工为主的半导体制造企业在近期得到了迅猛的发展,随着其生产规模不断地扩大,制造工艺不断复杂、芯片的集成度也越来越高,当原本由人力来支撑的设备维护、故障排除等工作在量上已经远远超过能被承受的范围之后,现代化的半导体企业都会利用软件控制系统来达到使设备的生产能力最大化的目的。这一系列控制系统的核心即为计算机集成制造系统( Computer Integrated Manufacture)中的EAP(Equipment Automation Programming)。由于初期的设备自动化系统(EAP)程序大多由在芯片生产设备的厂商开发,真正的芯片制造公司要定制个性化的程序不仅费用昂贵,而且和开发商的交流极其不便。在后一阶段的设备自动化系统(EAP)程序开发中,主动权已经从厂商处转移到了半导体制造企业中的IT部门。但是因为程序没有引入通用模块(common module)的概念,而是由每个开发人员自己在本地上维护程序,一方面容易引入错误,另一方面开发的模式也不同,所以效率低下而且容错性不高,错误也因为各自开发的风格不同,很难被发现。由于这种种原因,对设备自动化系统(EAP)程序的重新定义设计和实现的想法就初步形成了。本课题讨论如何以达成最终的开发出一套能加快设备自动化系统(EAP Client)程序完成进度的通用模块(common module)为目的的途径。在本文的完成过程中,通用模块也在不断的被更新和改进,最后在明确了模块的开发边界后,我们开发出了由四个主要部分构成的EAP系统的通用模块——和辅助系统Cell服务器系统有进行数据传输和数据格式定义部分;和上层系统制造执行系统(MES)进行数据传输和数据格式定义的部分;图形界面部分以及和FAB中半导体生产设备进行数据传输和指令传输的部分。在这个通用模块的逐步完成过程中,后继的模块功能的完整性和全面性方面也随着经验的积累逐步完善化,在模块本身的功能中增加了对模块中各个部分的可见性的改进,系统日志文件记录的定义和分配,对MES系统实行的Fail Over机制和对生产设备方面增加的Resume Run的功能等等;在附加功能中增加了对系统运行所需要的配置文件的最终版本定义,系统的版本检测控制流程等等。使用这样的通用模块进行二次开发的系统开发人员能够以最有效的方式实现用户需求,在较短时间内完成软件的开发或修改,并利用现有Windows平台上众多的开发和检验工具来保证软件质量,同时,由通用模块为基础开发出的系统在实际工作中证明可用,证明有一定的成效,有助于芯片质量和产量的提高。事实证明,本文所介绍的设备自动化系统(EAP)系统的设计,已经在大型半导体企业中得到了实际应用。系统主要利用企业内部人员进行开发,既可以为企业节约很大一部分软件及硬件上的费用,也可以在最快的时间内满足用户各种急需处理的需求,同时和整个CIM系统中的其他子系统形成比较好的信息交换,实现控制系统自上而下的无缝连接。