随着光电子技术和微电子技术的飞速发展,对能在严苛环境(温度高、湿度大、电强度大、辐射强度高)下工作的电子陶瓷的需求越来越迫切。氧化铝陶瓷作为电子陶瓷中的常用材料,具有耐高温、耐腐蚀、机械强度高、硬度大、电绝缘性能高与介电损耗低等特点,在机械电子、电子电力、生物医学、航天航空等方面有着广阔的应用前景,已经受到广泛的关注和研究。氧化铝陶瓷材料的制造技术主要包括两个部分：陶瓷基片的制备技术,陶瓷基片的分切和表面加工技术。这两部分对于基片的最后成形和使用都不可或缺,其中基片的表面加工技术是电子元器件生产的基础和保证。由于氧化铝陶瓷基片硬度高、脆性大、易产生裂纹,表面加工难度大,且加工后很难保证表面和亚表面的质量与完整性。而氧化铝陶瓷的表面加工不仅要求有高的尺寸精度和形状精度,表面粗糙度低以及良好的表面完整性,对氧化铝陶瓷基片的应用还要求基片表面无缺陷、无损伤与超光滑。因此,实现氧化铝陶瓷基片表面超光滑平坦化是基片衬底材料制备技术的关键和发展趋势。本文系统研究了加工参数对氧化铝陶瓷基片高效减薄和超光滑抛光的影响。利用单面研磨抛光设备和双面研磨抛光设备对氧化铝陶瓷基片进行了系统的试验研究,研究分析了加工方式、磨料种类、磨料粒度、研磨压力、研磨盘转速、研磨液流量、研磨液磨料浓度等参数对高效减薄加工效果的影响规律,优化了工艺参数。在相同的工艺参数条件下,对比研究了单面抛光和双面抛光两种加工方式对氧化铝陶瓷基片加工的抛光效率和表面粗糙度的影响。试验结果表明,单面研磨抛光加工方式能获得更高的材料去除效率和更好的表面加工质量。根据研磨加工原理,针对氧化铝陶瓷基片研磨后表面色泽变色的问题,通过EDS能谱对研磨前后的氧化铝陶瓷基片表面物质成分进行检测,分析了氧化铝陶瓷基片研磨后色泽变色的根本原因。通过研磨液添加防锈剂、提高材料去除率、采用不含铁元素研磨盘和修整环三种方式对氧化铝陶瓷基片进行研磨加工,结果表明三种方式均能够有效解决氧化铝陶瓷基片研磨后表面色泽变色的问题。