随着信号传输向高频高速方向的迅速发展，作为信号载体的印制电路板，其材料的电磁特性对整个电路系统的影响逐渐凸显。在微波印制板的设计和制造中，传统的FR4基材已不再适用，而以PTFE为代表的高频PCB材料的使用逐渐增多，并广泛应用于高性能计算机、雷达通信、遥测遥感等技术领域。在高频PCB材料的电磁参数中，最为重要的是复介电常数，它直接影响印制板所承载信号的数据传输速率和介质损耗。因此，准确获知PCB材料的复介电常数，无论是对材料厂商，亦或是工程设计人员，都有着重要的意义。本文首先对介质材料的复介电常数的测试方法进行了详细地研究，并结合高频PCB材料的特点，确定了带状线法和分裂圆柱体谐振腔法配合使用的测试系统方案。基于带状线谐振器理论模型，仿真分析了由于谐振器开路端边缘场效应引起的有效增长量L的值对测试结果的影响情况，设计了带状线测试夹具，然后借助网络分析仪、高频耦合探针等辅助设备组建了带状线测试系统，开发了自动测试软件，并着重讨论了待测样品的制备。详细阐述了分裂圆柱体谐振腔法的理论模型，推导了复介电常数计算公式。然后基于谐振腔的模式净化理论，通过仿真的方式确定了分裂圆柱体谐振腔的腔体尺寸，设计了谐振腔体，并结合测试需求，设计了耦合调节装置，最后借助网络分析仪，组建了分裂圆柱体体谐振腔测试系统。通过对典型材料的实际测量，对建立的测试系统进行了标定，并讨论了误差的主要来源，最后展望了测试系统进一步的研究方向。本文所建立的带状线测试系统，可以在常温环境下对高频PCB材料进行宽频带（2～14GHz）测试，建立的分裂圆柱体谐振腔测试系统可以在10GHz对高频PCB材料的损耗角正切进行精确测量。测试系统可以覆盖当前常用的高频PCB基材的测试需求，为国产高频PCB材料的理论研究和加工制造提供了重要的参考数据，有较好的实用价值。