离线学习程式系统是一种用于高端生产设备的配套系统，已广泛应用于各种自动化设备之中。但在微电子封装行业，目前在国内还处于起步阶段。本课题研究的目的在于基于图象自动识别技术，规划了一种适应性强的邦定机离线编程系统，并对其中所要用到的各种图象识别算法进行了设计及优化改进，从而为该系统功能的实现提供了理论基础；通过实验对所设计的算法进行了功能适应性检测，验证了该系统的实用性。本文的研究内容主要包括以下几个方面：　　首先，针对邦定机在线编程存在的一些问题，进行了离线编程系统的整体规划，提出一种对于IC和PCB图片进行分层标定和数据管理的离线编程系统方案，使其具有较强的实效模拟功能和直观性。而且，在焊盘定位中，采用了全自动方式，一次性找出全部焊盘位置，大大提高了编程的工作效率和准确性，减少了人为错误；　　设计一套基于IC特征的SSDA模板匹配的改进算法，在其中提出“水波法”确定模板匹配顺序的方法，并加入了基于IC特征的搜索步长和阈值参数，提高了离线编程系统中IC焊盘模板匹配的效率及检出率，满足了实际编程时IC焊位确定的需求。　　通过阈值分割，结合边缘提取、标定连通区域、填充孔洞及凹陷区和直线拟合的方法，设计一种求LEAD焊位的主要算法。其中，提出一种快速扫描标定连通区域的算法和一种对凸多边形孔洞及边缘的快速扫描填充算法，有效地提高查找效率，解决离线编程时LEAD焊位确定的问题。　　将以上两种算法应用到邦定机的离线编程系统上，测试了其对于各种不同产品应用时的检出速度和准确率，证实其已可以成为一个应用于生产中的产品。　　基于本文所概述的理论开发的离线编程机已应用于邦定机生产线上，本文所提出的方法还为进一步将该技术应用于固晶机及LED焊线机的离线编程技术提供了理论基础；对离线编程技术在微电子封装行业的拓展具有一定的参考价值。