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随着半导体照明技术的发展,LED由于其节能、环保、寿命长等优点已经慢慢向普通照明领域发展。但是LED低的光转换效率(10%～20%)使其大部分能量转换成了热能,造成LED结温过高,可靠性降低。因此,增强LED系统的散热性能和提高其热-机械可靠性是LED光源进入普通照明领域的关键。本文主要针对目前市场上的大部分高功率LED产品还存在着LED结温偏高,可靠性较差,性价比低(成本高)等一系列问题,开展了对单芯片高功率LED器件阵列组合封装系统及高功率LED多芯片集成阵列封装系统的热设计和热-机械可靠性分析