邻近通信技术是一种创新性的芯片连接技术，它采用电容接口进行连接，避免了片外引线，而且具有高速、高带宽、低功耗、省去ESD保护电路等优点，可以实现圆片级集成，打破了芯片设计的瓶颈制约，对未来超大规模芯片集成和高性能计算机的研制具有重要意义。本文在对邻近通信技术原理进行深入研究的基础上，结合数模混合集成电路设计、电容耦合等基础理论，基于0.18um标准CMOS工艺设计了两款满足邻近通信要求的接口电路，具有较高的工作频率。本文还研究了邻近通信技术中的其它主要的关键技术问题，包括电对准问题、版图设计、封装结构、测试技术。本文的主要工作包括：1、在深入理解有关邻近通信技术的文献基础上，对邻近通信技术的原理、耦合电容模型的建立、优化等相关理论进行了研究，同时针对0.18um标准工艺，利用所设计的模型对电容大小进行了估算。2、基于0.18um标准CMOS工艺，设计实现了两款可用于邻近通信的接口电路。版图模拟结果表明，该接口的工作频率最高可达2GHz以上，而且具有较低的功耗，平均功耗小于3mW／pin，很好的满足了邻近通信技术要求。3、设计了一套较完整的对准解决方案。针对邻近通信技术中的难点—对准问题进行研究，采用设置对准标记，利用游标卡尺原理对准判断、增加冗余逻辑等方法，解决了从封装到使用中的对准问题，4、对邻近通信技术中的封装实现结构以及测试方案进行设计。采用三维多芯片组装(3D-MCM)技术实现封装，利用现有技术，设计了几种封装结构。同时对邻近通信技术的测试方案进行了设计，可对其进行功能和性能测试。