IT行业发展日新月异,电子产品快速轻薄短小化,印制电路板也面临着高精度、高密度、细线化的挑战,HDI(High Density Interconnect,高密度互连)技术蓬勃发展起来。刚性HDI板的生产技术已经非常的成熟,但挠性HDI板仍处于起步阶段,除了在PCB技术比较先进的美国、日本、韩国等国已经进行投产外,很多国家对该技术还比较陌生,我国的PCB技术还处于照抄照搬阶段,自主研发的能力很差,还没有进行挠性HDI板生产的报道。由于挠性HDI板结合了FPC和HDI的技术,兼具了二者的优点,被广泛的应用于IC封装,计算机及其周边设备,消费类电子产品、航空航天、军事等各个领域。无可比拟的优势,广阔的市场需求必然推动挠性HDI技术的发展。本文主要对挠性HDI板生产过程的关键技术做了大量的预研工作,并取得了以下成果:控制板的胀缩。通过测量孔径和误差之间的关系,找到引入误差最小的孔,能更准确的测量材料的胀缩率;烘板能减小板的变形,实验找到合适的烘板条件控制变形程度最小。在微孔制作方面:发现一种高效确定钻孔参数的新方法:单脉冲钻孔,根据金相切片质量和预定的目标逐个确定脉冲宽度,直到得到质量好的盲孔。实验证实CO2激光和UV激光均可用于挠性HDI板的钻孔,但CO2一般加工孔径大于75μm的盲孔,效率高,成本低,质量可靠,而UV激光更适合加工直径小于50μm的微通孔。50μm~75μm之间为两种加工方式的过渡区域,可根据实际需要进行选择。在微孔清洗方面:优化等离子清洗的参数,确定适合盲孔清洗的条件。提出了超声波清洗和PI调整清洗相结合的新方法,超声波物理清洗和PI调整化学清洗相互补充,不仅有效的去除钻污,更能保证良好的孔型,为微孔的金属化做好准备。在微孔金属化方面:通过延长金属化过程中各个关键步骤的时间,同时降低电流密度,避免了由于孔径小,孔内镀液更新慢,沉镀铜厚度过薄,孔底根本沉不上铜或孔壁沉铜不连续等现象,保证了微孔金属化的质量。在细线路的制作方面:用减成法获得超薄铜箔,配合采用湿法贴膜技术并降低曝光能量成功制作了Pitch值为0.1mm的细线路。新工艺省略了HDI板的塞孔流程,减小了板的变形,提高了产品的合格率以及生产效率,降低了生产成本,在一般的生产条件下实现了细线路的生产。本课题对挠性HDI板关键技术做了大量的预研工作,并成功试制了一款六层挠性HDI板,实验证明挠性HDI板的生产是完全可行的,其发展前景一片光明。