太赫兹频段相比于微波频段具有带宽大、速率快、分辨率高等优点,在未来的无线通信领域具有良好的应用前景,因此,研究太赫兹波段通信具有重要的理论及实用价值。传统的天线制造工艺并不适用于太赫兹波段,而低温共烧陶瓷(LTCC)技术具有低介质损耗、低导体损耗等优点,适用于太赫兹频段天线器件的制造。微带天线具有低剖面、体积小等优点,喇叭天线具有带宽宽、损耗低等优点,广泛应用于微波毫米波通信系统中。因此,本文研究了基于LTCC技术的太赫兹微带贴片阵列天线和基于LTCC技术的太赫兹喇叭阵列天线。首先,本文研究了基于LTCC技术的太赫兹贴片阵列天线。研究了微带线馈电的天线单元,研究了增加寄生贴片的方法以提高增益,以及在微带线周围插入金属通孔的方法以抑制表面波损耗。以之为阵元,设计了微带馈电网络和微带馈电的阵列天线。仿真表明,阵列的微带馈电网络存在较大的馈电损耗,难以带来理想的增益提升,不适宜用于更大规模的太赫兹阵列天线。为降低馈电损耗,本文研究了将微带线馈电改为基片集成波导(SIW)馈电的LTCC太赫兹贴片阵列天线。设计了SIW馈电的天线单元,与微带馈电的天线单元进行了对比。研究了SIW馈电网络的设计,并且设计了SIW馈电的LTCC太赫兹贴片阵列天线,与微带馈电的阵列天线进行了对比。仿真结果表明,设计的SIW馈电网络馈电损耗较低,阵列带来的增益提升效果明显,使用SIW馈电的LTCC太赫兹贴片阵列天线能取得更好的增益和回波损耗特性。其次,本文研究了基于LTCC技术的太赫兹喇叭阵列天线。设计了两种天线单元作为对比,第一种天线单元采用在LTCC介质上注入金属通孔的方式模拟金属喇叭的内壁,易于组阵与集成。第二种天线单元在第一种的基础上采取挖空腔的方式来降低介质损耗,提高了增益,但增大了电尺寸。经过对比,第一种天线单元更适合组阵。基于第一种天线单元,设计了SIW馈电网络和LTCC太赫兹喇叭阵列天线。仿真结果表明,LTCC太赫兹喇叭阵列天线拥有良好的增益和带宽特性,具有较低的馈电损耗,相对于LTCC太赫兹贴片阵列天线具有更宽的带宽。综上,本文设计的太赫兹频段阵列天线均能拥有良好的辐射性能,该论文的研究,为更大规模的阵列天线的设计与应用打下了理论基础。