毫米波收发组件广泛应用于民用通信设备和军用设备中,针对毫米波收发组件的小型化设计是一大技术热点和难点。本文研究的低温共烧陶瓷技术(Low-Temperature Co-fired Ceramic, LTCC)是一种小型化设计的有效途径。可以实现毫米波收发组件电路集成化设计,组件中的无源器件被填埋设计在基板内部,有源芯片集成安装在电路板的表面,或者安装在内部空腔中。可以有效减少组件重量、减轻组件体积,提高整体的环境适应性和指标性能等。本文首先介绍了毫米波的特点和小型化LTCC组件的发展趋势。然后,根据指标要求提出了方案原理图,根据小型化的需求确定引入LTCC工艺技术,并对组件的整体构架进行了设计,对整个组件的各个链路进行了系统级的可行性论证。接着,具体介绍了LTCC工艺的加工流程,并结合项目实际要求,选择合作生产厂商,确定后续设计的工艺准则。然后,结合商业仿真软件HFSS和ADS,重点对基于LTCC技术的传输线结构、层间互连结构、功分器结构、滤波器结构、过渡结构、耦合检波器结构进行了研究和仿真设计,并对一些关键结构进行了样品实物加工测试,同时对低频板部分的关键电路进行了设计。最后,对LTCC装配中的关键技术进行了分析与研究,完成了基于LTCC的小型化毫米波收发组件的装配工作,整体体积控制在70x50x14mm3。经过一定的调试后,完成了测试工作,测试结果表明本次设计达到了预期的指标要求。为后续各种基于LTCC技术的毫米波收发组件的设计积累了宝贵的经验。