本文采用热压烧结方法制备单一微米及纳/微米双尺度SiCp/6061Al复合材料,对复合材料的微观组织及性能进行了深入研究。分析实验结果发现烧结温度、SiC颗粒体积分数、SiC颗粒尺寸及热处理工艺对复合材料的组织及性能有较大影响。在不同烧结温度下制备微米SiCp/6061Al复合材料,结果发现,随烧结温度升高,Al元素和Si元素相互扩散距离增加,SiC颗粒与基体结合强度提高。XRD结果显示,当烧结温度低于490℃时,主相为Al和SiC相,当温度达到510℃时,检测到Al₄C₃相,说明此时发生界面反应,得到较合理的烧结温度为490℃。在490℃下制备微米SiCp/6061Al复合材料,结果发现,随SiC颗粒体积分数的增加,SiC颗粒的分布均匀性降低,致密度逐渐下降,显微硬度一直上升,抗拉强度及耐磨性先上升后下降,伸长率不断降低。在SiC颗粒体积分数为30%时复合材料的耐磨性最好、抗拉强度最高。制备不同颗粒尺寸的30%SiCp/6061Al复合材料,结果表明,当SiC颗粒尺寸为16μm时,颗粒在基体中分布最为均匀,界面结合及综合性能最好,断裂方式主要为界面处撕裂和SiC颗粒断裂,磨损形式主要为磨粒磨损和轻微的粘着磨损。对制备的纳/微米双尺度SiCp/6061Al复合材料组织及性能进行研究,结果发现在纳米SiC颗粒体积分数为0.8%时,复合材料的抗拉强度及伸长率最高。复合材料固溶处理结果显示,基体中第二相的溶解度随固溶温度的升高而不断增加,当固溶温度为530℃时,Mg₂Si相基本完全溶解,复合材料的组织和力学性能得到进一步改善。复合材料时效处理结果显示,随时效时间的增加,复合材料的显微硬度及抗拉强度先提高后降低,当时效时间为10 h时,复合材料的显微硬度和抗拉强度达到最大,分别为158.5 HV和370 MPa。