可调脉冲高功率磁控溅射电源研制及AlCrN薄膜制备

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可调脉冲磁控溅射技术(MPP)是一种新型的磁控溅射技术,MPP电源的波形电压、电流可调,可实现多台阶脉冲波形,不仅可以提高靶材的离化率还可以提高薄膜的沉积速率,获得的薄膜晶粒细小,结构致密,内应力低,并可以实现~100um厚膜的沉积。本文中研制了一台新型MPP电源,平均功率为5kW,脉冲电流最大为100A,脉冲电压最大为1000V,脉冲峰值功率为100kW,总脉宽为500-3000μs。通过双单片机进行控制,简化了控制电路,提高了电源稳定性。利用OP320-A制作了人机交互界面,操作方便。经测试电源可以实现一阶波形、前高后低两阶波形、前低后高两阶波形、前高后低三阶波形、前低后高三阶波形、两边高中间低三阶波形等多种电压波形,电源运行稳定。MPP电源在真空室放电表现出非线性,对起辉情况研究发现,随着充电电压的升高,脉冲上边沿由左逐渐向右扩展,降低气压时脉冲上边沿由左向右退去。通过增加一阶触发高电压脉冲可以提高电源的起辉稳定性。对AlCr靶的放电特性研究表明,MPP电源的功率密度小于HPPMS,获得的脉冲电流小。气压和频率的降低,都会增加脉冲的起辉的难度,但是起辉后的脉冲电流变化不大,说明高功率等离子体放电时自溅射过程占的比例较大。偏压可以提高到达基体的离子量,氮气比例增加可以提高脉冲电流。靶上放电辉光强烈,发出明亮的蓝色。在研究AlCrN薄膜工艺的过程中发现,MPP电源的沉积速率略低于直流,是直流的94%。提高频率与提高电压和脉宽相比,提高的沉积速率较大。用MPP制备的薄膜与直流相比,薄膜的晶粒更加细小,表面粗糙度下降,塑韧性提高。随着电源功率的提高,衍射峰强度提高,CrN(200)峰值附近变得平缓,随着N2/Ar比例的增加,衍射峰强度增大,薄膜的纳米硬度和弹性模量也随着N2/Ar比例的增加而越来越大。MPP还可以提高薄膜的结合力和耐摩擦性能。从整体来看,MPP可以改善薄膜结构和性能。
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