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多级多孔炭(HPC)是兼具微孔炭高比表面积和中孔/大孔炭孔隙尺寸大等特点的新型炭素材料,在超级电容器电极材料制备、污染物快速脱吸附和工业催化方面具有良好的应用前景。HPC主要制备方法有硬模板、软模板、模板／活化结合和无模板法,其中采用硬模板法可制备比表面积大、孔隙结构可控的HPC,但制备工艺繁琐。软模板法利用聚合物或聚合物嵌段的热解致孔特性,省略了高温炭化后模板剂的脱除步骤,成为人们研究的重点。本文以不同组成和不同序列结构的偏氯乙烯共聚物为前驱体,以聚丙烯酸丁酯或聚苯乙烯链段为软模板,通过一步高温炭