纳米工艺下集成电路的容软错误锁存器设计

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集成电路产业是信息技术产业的基础和核心,也是国家关注的战略性产业。随着半导体技术的飞跃式进步,集成电路的性能在不断提高的同时,所面临的可靠性问题也越来受到人们的关注。随着半导体工艺的飞速发展,集成电路的特征尺寸已进入纳米时代,供电电压和敏感节点能储存的电荷也随之减小,CMOS电路受到辐射影响更容易发生软错误。本文针对纳米工艺下集成电路的软错误问题,在研究现有加固锁存器设计的基础上,提出有效的加固锁存器设计方案,本文主要工作如下:本文提出了能够容忍单粒子单节点翻转的STSRL锁存器。该锁存器采用了1P-2N单元、输入分离的钟控反相器以及C单元,使得本锁存器对单粒子翻转能够实现自恢复,并且可以用于时钟门控电路。STSRL锁存器通过采用高速通路设计用以减小延迟,采用钟控设计用以降低功耗。该锁存器不仅能够容忍单粒子单节点翻转,还能够自恢复,具有良好的加固能力。同时相比于已有的加固锁存器其开销大幅降低。HSPICE仿真结果表明,相比于HLR-CG1、HLR-CG2、TMR、HiPeR-CG锁存器,STSRL锁存器的功耗平均下降了 44.40%,延迟平均下降了 81%,PDP平均下降了 94.20%,面积开销平均减少了 1.80%。本文提出了能够容忍单粒子双节点翻转的SEDNUTL锁存器,该锁存器采用了双模冗余容错技术,它能够同时容忍单粒子单节点翻转和单粒子双节点翻转。与同类型能容忍 DNU 的 DOUNT、DeltaDICE、DNCS、HRDUNT、NTHLTCH 加固锁存器设计相比,SEDNUTL锁存器的延迟平均下降了 90.66%,功耗平均增加了 14.74%,PDP平均下降了 90.27%,面积平均减少了 16.22%;而且在供电电压、工作温度和阈值电压波动时,该锁存器的延迟对其变化不敏感。
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