表面贴装技术(Surface Mount Technology, SMT)作为一种先进装联技术,虽然从其出现到现在只有短短几十年的时间,但随着信息化的快速发展,SMT迅速发展和普及,并被广泛应用于各行各业的电子产品组件和器件的组装中。由于SMT技术涉及的领域众多,整个工艺过程中影响质量的因素比较多,物料质量、加工精度、加工速度、信息传递及共享、人员素质、生产环境的变化均会引起产品的质量波动。故而如何利用先进的质量管理策略,选用适当质量管理工具,及时、准确反映产品质量情况是当前的研究热点。本文根据现有的文献资料,归纳了当前统计过程控制(Static Process Control, SPC)在小批量多品种生产条件下国内外研究已取得的研究成果及主要研究方法的优缺点,并确立以叶斯建模法为基本研究思路。通过介绍表面贴装技术的主要生产工艺流程,分析了在SMT生产过程中常见产品缺陷的主要成因,为后续抽样过程中确定抽样质量特性奠定实际应用基础。在掌握实施SPC必须了解的理论知识的基础上,分析利用控制图及过程能力指数评价SMT生产过程稳定性时存在的问题。针对存在的问题,利用贝叶斯理论,分别考虑在有先验信息和没有先验信息条件下,控制参数的修正,使控制界限的准确程度更高,并利用某焊膏体积印刷质量的实例进行分析验证。通过实例分析,证明本文采用的修正方法能使判断结果与实际生产情况更加匹配,更加真实、可信。