影响HSA磁头PSA精度因素分析及改善方法

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作为计算机主要存储设备的硬盘驱动器(HDD-Head Disk Drive),无论是其存储容量,还是读写速度,正以不可思议的速度在发展。硬盘向更大容量、更小体积、更廉价方向发展的首要技术仍然是磁头和磁盘界面技术。越来越低的磁头和磁盘间隙是磁存储密度复合增长率迅速提高的主要因素。根据磁头主要机械参数影响磁头飞行高度的比例关系的分布,磁头的前倾静态角(PSA-Pitch Static Angle)精度是影响磁头飞行高度(FH-Flying Height)的关键因素。在目前硬盘磁头技术飞速发展的情况下,对硬盘磁头臂组合(HSA-Head Stack Assembly)磁头PSA精度的研究越发显得重要。  本文建立了影响HSA磁头PSA精度因素的系统模型,对影响HSA磁头PSA精度的因素进行了系统的分析。采用装配公差分析法和平方差分析法,分析了硬盘磁头臂组合来料 AFA(Arm Flex Assembly)组合,轴承和磁头折片组合(HGA-Head Gimbal Assembly)零部件的质量对HSA磁头PSA精度的影响。分析了AFA和轴承装配工序能力对HSA磁头PSA精度的影响。仿真分析结果表明:球冲压铆合工序能力对HSA磁头PSA精度有重要影响。建立了分析HSA磁头PSA精度系统的模型。通过实验验证了HSA来料实际精度的STD(Stdev)和CPK(Process Capability index),和 HSA组装实际工序能力STD和CPK对HSA H0/H1磁头PSA精度的影响,实验验证结果与研究分析结果基本上是接近的。  最后利用研究分析结果,在HSA来料和HSA组装工序中找出了影响HSA磁头PSA精度的关键因素。提出了控制轴承方向来改善来料实际轴承轴向跳动精度;提出了改善HGA磁头静态角激光调校机的工序能力来改善HGA磁头PSA精度的方法。提出了改善关键性轴承装配工序和HSA球冲压铆合工序能力来改善HSA磁头PSA精度的方法。提出了增加APFA(Arm Pivot Flex Assembly)组合磁头臂高度调节工序来改善HSA磁头PSA精度的方法。最后提出了研发HSA磁头静态角激光调校机来改善HSA磁头PSA精度的方法。该文的研究方法和研究结果可以帮助该IT行业人员了解影响HSA磁头PSA精度的关键因素,并且对如何改善HSA磁头PSA精度指明了方向。
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