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铜包钨粉是广泛应用于电接触材料、电极材料、军工材料、高密度合金以及电子封装和热沉材料等领域的先进包覆粉体复合材料。采用电镀的方法制备铜包钨粉克服了传统的化学镀方法出现的施镀效率低，镀液循环性差，产品不纯，环境污染等缺陷。本文以粒径分布3-16m钨粉为基体，采用间歇电镀的方法制备铜包钨粉，研究了电镀制备铜包钨粉的工艺和大超电势下铜的成核机理。并研究了铜包钨粉对钨铜复合材料显微组织结构及性能的影响。采用扫描电镜（SEM）、能谱分析（EDX）、X射线衍射仪（XRD）等测试手段对复合粉体表面形貌、镀