壳聚糖膜及其配合物修饰电极的性质及电催化作用研究

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本文制备了壳聚糖膜修饰电极和壳聚糖镍、铜修饰电极,探讨了该类修饰电极的电化学性质,研究了壳聚糖膜修饰电极与DNA的作用,多巴胺和邻苯二酚在壳聚糖膜修饰电极上的电化学行为以及壳聚糖镍对甲醛、甲醇有机小分子和壳聚糖铜修饰电极对6-苄氨基嘌呤、次黄嘌呤的电催化氧化作用。 采用滴涂法制备了壳聚糖膜修饰电极,研究了该修饰电极的性质及电催化性质。Fe(CN)63-/Fe(CN)64-在不同修饰量制备的壳聚糖膜修饰电极上具有不同的电化学响应,而在用2μL修饰液制备的壳聚糖膜修饰电极上,Fe(CN)63-/Fe(CN)64-的电化学响应效果最好。壳聚糖修饰膜表面含有大量活化的-NH2可与ssDNA分子的5端磷酸基形成磷酸氨基酯基,可将ssDNA共价固定在电极表面。壳聚糖膜修饰电极浸入一系列不同浓度的DNA溶液中,测定固定DNA前后Fe(CN)63-/Fe(CN)64-氧化峰电流,结果表明在10μg/mL~50μg/mL浓度范围内,峰电流下降值与浓度呈正比。壳聚糖膜修饰电极对多巴胺、邻苯二酚均有良好的电催化作用。在pH=7.0时,与空白玻碳电极相比,多巴胺在壳聚糖膜修饰电极上的氧化峰电位负移了225mV左右,峰电流增大。多巴胺的氧化还原峰电位随着pH值的增大而负移,说明氧化还原过程中有质子的转移。
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