我国的柔性直流输电工程在不断的规划与建设当中,而作为换流阀的核心器件,压接型IGBT模块的工作可靠性非常重要。目前一种研发中的压接型IGBT模块内子模组采用了一种聚醚醚酮(PEEK)框架作为安装座,PEEK框架在实际运行中会直接承受高压,而PEEK框架上的复杂尖角结构造成的电场分布不均匀可能造成子模组内部或框架间的放电现象,从而影响压接型IGBT模块的绝缘可靠性。首先,本文对比分析了材料导电特性的研究方法,针对PEEK材料导电特性,从被测试品和配套设备的设计开始,搭建了在不同温度、不同电场强度下PEEK材料导电特性实验平台,实验获得了 PEEK电导率的特性及影响因素,给出了 PEEK电导率随温度及场强变化的拟合公式。其次,采用频域介电谱法的宽频介电谱分析平台在较宽温度和频率范围对PEEK材料介电特性进行了测量,分析了介电特性参数随温度和频率的变化规律,并结合扩展德拜模型进行了拟合和分析。最后,本文针对工作电压3300 V的IGBT器件搭建了压接型IGBT子模组二维模型和两凸台压接型IGBT子模组的三维电场计算模型,结合测量得到的PEEK材料导电特性和介电特性,仿真分析了不同温度下子模组内部和PEEK框架间的电场分布,并提出了可行的改善压接型IGBT子模组电场分布的建议,为提高压接型IGBT模块绝缘性能提供了参考。