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传统芳香族聚酰胺因其出色的机械,化学,热学和物理性质而被广泛接受作为微电子器件和液晶显示器中薄膜,石油化工,航空航天等领域的先进材料。然而,由于它们的刚性主链,高熔点温度或Tg以及在大多数有机溶剂中的有限的溶解度使得这些聚合物难以加工,技术应用受到限制。为了克服这些限制,聚合物结构改性变得必要。在不牺牲聚酰亚胺的高热稳定性的情况下,有几种方法可以改善聚酰胺的溶解性和可加工性:将一个庞大的侧链基团,填充破坏性基团或扭结结构引入聚合物中,引入醚键酯键,引入氟原子,引入不对称片段以减少分子间的相互作用等方法。在过去几年中,含氟聚酰亚胺受到外界越来越多的关注,特别是含有三氟甲基的聚酰亚胺。PI材料中引入氟原子可使其分子的极化率及分子链的相互作用下降。由于氟原子引入聚酰亚胺中,其分子间及分子链间的相对位置及自由度增大,溶剂将更快进入PI分子中,增大其溶解性。因氟原子为强电负性原子,其引入使聚酰亚胺苯环与酰亚胺环的共轭作用下降,从而降低聚酰亚胺分子间的电荷转移（CTC）作用,从而提高了聚酰亚胺透过率,介电性能。将几何或分子不对称二胺组分引入聚酰亚胺主链中以形成新的PI材料可以提高诸如溶解度和机械强度的性质。此外,酯键的柔性基团的引入还可以在一定程度上改善聚酰亚胺的溶解度。鉴于以上研究背景,本文将探讨以下两个部分:第一部分:我们使用苯胺和3,5-二三氟甲基苯胺作为原料,通过两次反应得到含有三氟甲基和不含三氟甲基的二胺单体。4,4’-二氨基三苯胺,4,4’-二氨基-3’’,5’’-二三氟甲基三苯胺。将它们与ODPA,6 FDA和BTDA三种二酐聚合,得到两个系列的聚酰亚胺,分别命名为PI1PI3和FPI1FPI3。测试了两组聚酰亚胺材料的性能。我们发现含有三氟甲基的新型聚酰亚胺不仅具有优异的溶解性和疏水性,而且其熔融温度略微的降低有利于该材料的机械加工,并且三氟甲基基团的引入保持的材料的机械加工性能,最后,该材料还具有稳定的电化学性质。聚酰亚胺具有良好的成膜性,高HOMO值,长期氧化还原和电化学可逆性。因此,这些聚酰亚胺可能因其适当的HOMO值可用作光电子应用作为新的空穴传输材料。第二部分:我们使用4-对硝基苯甲酰氯作为原料来合成含有酯基不对称片段的4-（4-氨基苯氧基）苯基-4-氨基苯甲酸酯。之后将其按照20%,40%,60%,80%,100%的比例与二胺单体ODA,二酐单体ODPA或BTDA共混并聚合以获得聚酰亚胺。含酯键的不对称片段引入聚酰亚胺材料中所制得的新型聚酰亚胺材料保持了传统芳香族聚酰亚胺材料较好的机械强度及热性能,并且具有优良的光透过性及溶解性,此材料在液晶显示及微电子领域具有应用潜力。