自偏置的钡铁氧体微带结环行器具有体积小,重量轻等优点,在微波通信器件领域具有广阔的应用前景,要实现微带结环行器与微波电路集成就需用薄膜或厚膜形式的铁氧体代替块体的铁氧体。本文采用丝网印刷的方法制备微波钡铁氧体厚膜,研究了工艺条件如烧结温度、烧结时间、烧结压力以及取向磁场对钡铁氧体厚膜微结构和磁性能的影响。在此基础上,采用HFSS仿真软件设计了钡铁氧体厚膜环行器,并采用光刻工艺制备出了微带钡铁氧体厚膜结环行器原型器件。实验结果表明,随着烧结温度的升高,厚膜中会出现少量的Fe₂O₃相,厚膜的剩磁比随着温度的增加而降低,而矫顽力则随着温度的升高先逐渐增加再降低,在烧结温度为1110℃时,其剩磁比为0.58,矫顽力为5313Oe。剩磁比随着烧结时间的增加而逐渐增加,矫顽力随着烧结时间的增加先减小再增加。加压烧结可以显著的改善厚膜的致密度和晶粒的均匀性。在烧结压力为6 MPa,温度为1110℃,时间为10h,没有外加取向磁场时,得到的剩磁比和矫顽力,分别为0.66和5394Oe。取向磁场能够显著改善厚膜的剩磁比,随着取向磁场的增大,厚膜中晶粒具有明显的C轴择优取向,且剩磁比和矫顽力均随着取向磁场的增大而增加,当取向磁场为9000Oe,温度为1110℃,烧结时间为10h,烧结压力为2MPa时,其最大剩磁比和矫顽力分别为0.78和5129Oe。采用HFSS仿真软件设计并仿真,得到环行器优化的结构参数为:导带圆盘的半径为0.97mm,导带线的长度为2.3mm,宽度为0.6mm。测试结果表明所制作的环行器原型器件在测试频率为27GHz左右时,其插入损耗S21大约为8.5dB,而其隔离度S12大约为12.5dB,两者相差大约4dB,初步显示出了环行效果。