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由于电子信息、通信、航空航天、汽车等技术领域中元器件的功率密度迅速增大,导致设备因局部过热产生性能、稳定性和寿命降低的问题日益严重。运用高导热材料将电子设备中产生的热量尽可能快速且有效的移除,以维持设备的操作温度十分必要。单层石墨烯热导率理论上高达~5000 W/mK,因其能够在低填充水平(f≤10 vol%)制备高导热聚合物复合材料成为当前研究热点之一。本论文选择新型酚醛树脂——苯并噁嗪热固性树脂为基体,氧化石墨烯(GO)为导热填料,设计制备具有导热增强效应的聚苯并噁嗪/石墨烯纳米复合材料。从GO