柔性显示器件由于具备轻薄可折叠、功耗低、显示方式多样等显著特点,是目前智能化科技时代前沿领域的研究开发热点。而基板材料是柔性显示器件整体应用必不可少的一部分,也是材料制备亟需突破的重难点领域之一。聚酰亚胺（Polyimide,PI）薄膜光学性能、热性能、机械性能等综合性能优异,是应用于柔性基板的候选材料之一。本文从设计合成新型不对称的三苯胺型含氟二胺单体出发,进而制备出一系列的PI薄膜,对其进行了综合性能的测试评价与制备规律研究。主要包括以下几部分研究内容:设计合成了两种新型不对称的三苯胺型含氟二胺单体4,4’-二氨基-2’’-甲基-4’’-氟三苯胺（二胺1）和4,4’-二氨基-3’’-甲基-4’’-氟三苯胺（二胺2）,并通过FTIR、NMR、MS、元素分析和DSC等多种手段,对二胺单体的结构及性能进行表征测试。对基于二胺1与不同商业二酐,如均苯四甲酸二酐（PMDA）、4,4’-氧双邻苯二甲酸酐（ODPA）、3,3’,4,4’-二苯甲酮四甲酸二酐（BTDA）、六氟二酐（6FDA）、3,3,4,4-二苯基砜四羧酸二酸酐（DSDA）,制备出的均聚PI薄膜进行结构分析及性能评价。二胺1中高度扭曲的三苯胺型（TPA）结构使得聚合物表现出相较于传统芳香族PI更优异的溶解性能和机械性能,且光学性能和热性能也维持在一个较好的水平,同时TPA型结构在电化学测试中表现出了氧化还原活性。从测试结果分析,PI-6FDA在乙酸乙酯和丙酮中也表现出优异的溶解性。一步法制得的PI-6FDA在500 nm处的透过率达到了77.5%,截止波长为379 nm。两步化学亚胺法制备的PI-BTDA的拉伸强度为164.3 MPa,一步法制得的PI-BTDA弹性模量为4.2 GPa,机械性能优异。此系列PI在氮气气氛中,5%、10%的热失重温度范围分别为345～511℃、495～538℃。研究了二胺1或二胺2,与第三单体2,2’-二（三氟甲基）二氨基联苯（TFMB）于不同投料比下,和二酐6FDA制备出的一系列共聚PI薄膜的性能。共聚PI的光学性能随着TFMB的含量的增加而得到提升,热性能随着TFMB含量的增加有所下降。机械性能最优的PI膜为二胺1与TFMB投料比1:1时,其弹性模量高达4.3 GPa,拉伸强度高达188.4 MPa,断裂伸长率为8.1%。