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近年来,随着电子科技的迅猛发展,电子产品开始朝着小、轻、薄发展,传统电子产品已经不能满足现在人们对于移动电子产品的要求。人们开始在轻薄的柔性基材上制作电子产品。在全面商用产业化的进程中,柔性电子还存在着许多有待突破的技术难点,其中包括合成和制备有机聚合物薄膜表面上的金属电极材料,因为目前采用的高温(200-300℃)退火工艺会导致在有机聚合物薄膜和金属电极的界面上产生许多缺陷,从而大大降低器件的光电转换效率和使用寿命。因此开发一类用于有机柔性电子器件的适合大面积印刷工艺在常温常压下制造的薄膜金属很有