20GHz同轴隔离器具有体积小、重量轻、连接方便、可靠性高等系列优点,是毫米波电路中必不可少的重要元器件之一。本文针对20GHz同轴隔离器的设计,在电路结构上采用圆结电路模型,通过理论计算圆结电路参数,然后用HFSS和Maxwell软件建立高频电磁场仿真模型和和静磁场仿真模型,通过对模型的仿真和优化,解决了圆结电路参数和永磁体参数的优化,然后通过对吸收材料参数的测量、吸收体负载的设计及匹配技术的研究,器件的装配技术和调试技术的研究,成功研制出研制出用于现代化军事装备电子系统的20GHz同轴隔离器实用化样品。在进行理论计算时,主要是计算旋磁铁氧体材料的参数、基片的尺寸以及电路的尺寸。在进行软件仿真时,HFSS高频电磁场仿真软件和Maxwell磁场仿真软件的应用,可以大大减轻研制隔离器的难度,降低研究经费,同时减少了1~3个月的研制周期。HFSS软件仿真优化后,误差减小到1～2%。在进行负载设计时,通过对羰基铁体吸收材料的测量,计算出羰基铁体吸收材料的基本参数和在不同频率下的吸收性能,通过羰基铁体吸收材料的基本参数能更合理的设计羰基铁体吸收负载。通过对20GHz同轴隔离器的测试,获得该器件的性能指标如下:频率范围:20±0.5GHz;插入损耗:≤0.6dB,隔离度:≥20dB,驻波≤1.3,工作温度-40～+70℃。满足实用化的要求。