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树脂导光水泥基材料(Resin light conductive cementitious materials,RLCCM)是以自密实水泥砂浆为基体,植入透明树脂作为导光组分而制备的具有透光显影、采光节能作用的有机—无机先进建筑材料。RLCCM服役环境主要是含紫外线的太阳光照射,同时考虑到目前我国酸雨污染严重,RLCCM在外部环境中还经常要受到酸雨侵蚀的严重影响。因此,树脂导光水泥基材料的典型服役环境为紫外线照射、酸雨侵蚀等,在上述典型服役环境中透光树脂的老化、水泥基体的劣化以及有机-无机界面的弱化都是不可避免的,将直接影响树脂导光水泥基材料的透光性能、力学性能及微观结构,而目前关于树脂导光水泥基材料在典型服役环境下的界面劣化规律与微观结构演变的关系尚不清楚。因此,本研究以透明树脂和水泥基体为载体,探究RLCCM在酸雨、紫外线单因素作用及酸雨-紫外线耦合作用下的树脂-水泥界面的腐蚀特性,并建立树脂-水泥界面在酸雨-紫外线耦合作用下的界面腐蚀演变模型。采用斜剪粘结强度、表面外观特征变化的宏观测试手段与ESEM-EDS、FTIR的微观测试手段得出树脂和水泥界面在酸雨、紫外线单因素及耦合作用下的腐蚀特性与机理,研究结果表明:1.试件发生斜剪破坏时,均从树脂与水泥基体的界面处开始破坏;2.在酸雨单因素作用下,水泥基体从靠近界面的位置处开始腐蚀,由表及里逐渐破坏,界面斜剪粘结强度呈先升后降的趋势,并在9d时达到最大值12.07MPa;3.在紫外线单因素作用下,树脂黄变程度不断加深,界面斜剪粘结强度呈先升后降的趋势,并在照射24h时强度达到最大值11.62MPa;4.在酸雨-紫外线耦合作用下,树脂发生黄变,水泥基体由表及里逐渐破坏,界面斜剪粘结强度呈先上升后下降的趋势,在3d时达到最大值11.38MPa;5.在酸雨单因素作用下,早期水泥基体水化产物中的CH逐渐被消耗部分生成石膏,体积膨胀填充部分界面空隙,随着腐蚀时间的延长,C-S-H逐渐被分解,石膏越来越多,树脂与水泥界面附近覆盖了一层白色粘稠状的石膏,导致界面出现裂缝;6.在紫外线单因素作用下,早期树脂发生后固化反应使树脂-水泥界面结合地更为紧密,随着照射时间的延长,材料发生光氧化反应,紫外线作用96h后,O/C由3.57升高至5.69,并在树脂与水泥界面结合区内出现了明显的微裂缝;7.在酸雨-紫外线耦合作用下,21d后界面附近水泥净浆Ca/Si从4.0提高至5.0,树脂O/C从3.6提高至4.6,早期CH逐渐被消耗生成石膏,体积膨胀填充部分界面空隙,使树脂与水泥界面结合更为紧密,随着腐蚀时间的延长,树脂分子链断裂,羰基和酯基基团发生降解,同时水泥净浆中C-S-H逐渐被分解,石膏越来越多,削弱了树脂与水泥界面的粘结性能。通过宏观与微观试验分析,建立了树脂-水泥界面在酸雨—紫外线耦合作用下的界面腐蚀演变模型,分为三个阶段:未腐蚀前,树脂主要由大分子主链构成,水泥基体的主要水化产物为CH和C-S-H,界面结合区内分布着CH、C-S-H与大分子主链;腐蚀初期,树脂部分生成了大量的酯基和羰基等基团,并发生轻微黄变,水泥基体中的部分CH消耗生成石膏,填充了界面结合区的部分孔隙;随着腐蚀时间的延长,树脂黄变加深,树脂中的大量大分子主链发生断链,羰基和酯基基团发生降解,并生成了更多的自由基,水泥基体中的CH和C-S-H逐渐被消耗,在界面结合区附近生成了大量的石膏,扩大了界面结合区的宽度。