本文采用纳米掺杂工艺制备了亚微米级温度稳定型镍电极多层陶瓷电容器抗还原瓷料，其粒度小且分布均匀、比表面积大，烧结成瓷后晶粒细小且均匀致密、气孔率低，有利于MLCC介质膜层的减薄及可靠性的提升。 　　通过水基溶胶－凝胶法合成了粉体颗粒均匀、高分散性、高活性的纳米掺杂剂。考察了初始溶液的pH值、温度及浓度对溶液－溶胶－凝胶转变的影响，并利用TG-DTA、XRD、TEM分析手段对其性质进行了分析表征。通过研究球磨时间和速度、烧结温度和气氛工艺对瓷料性能及微观结构的影响，确定了抗还原瓷料的最佳工艺条件。在还原性气氛下与镍电极共烧后，圆片样品经测试符合EIAX7R标准，K25℃＞2500、tgδ＜1.0﹪、IR=1011Ω·cm、Gav≈0.3μm。 　　采用纳米掺杂工艺制备的超细抗还原介质瓷料，实现流延介质膜厚≤7μm。经瓷体强度实验、抗弯曲实验、耐焊接热实验、加速寿命实验，其各项指标均合格。