射频识别(RFID)技术及相关设备对RFID标签产品的质量、体积和成本起着至关重要的作用。研发高性能的具有自主知识产权的RFID标签封装设备意义重大。本文基于RFID标签封装系统的需求背景和系统结构特点,将“软件总线”思想引入到该系统软件开发中,设计与实现了以通信模块为核心的软件总线原型,并围绕该系统模型展开了讨论。首先,对RFID标签封装系统应用软件进行了需求分析。从机械结构和硬件结构两个方面对该系统中软件应用背景进行了简要介绍,重点对该应用软件进行了业务需求分析和系统需求分析,进而得出了该系统软件功能框架以及软件体系结构设计原则。其次,论文基于软件总线,对RFID标签封装系统软件体系结构进行了初步研究与实现。通过对软体系结构及其发展演变进行讨论,着重阐述了基于软件总线系统模型的优势。根据RFID标签封装系统的需求分析和系统分布式结构特点,将软件总线思想引入到该系统应用软件的构架中,并重点对作为总线核心支持的通信模块进行了设计与实现。然后,对RFID标签封装系统中的关键功能构件进行了设计与实现。根据构件的设计思想,定义了构件的管理接口和消息通信接口等通用接口,重点以三类实例构件的设计与实现为例对驱动层、核心层和应用层构件的开发进行了阐述。最后,论文针对RFID标签封装系统软件总线模型的一个应用实例进行了研究。证明了本软件总线模型具有良好的可行性和开放性。