随着电子通信工业及航空工业的飞速发展,对电子通信工业所需的基体材料及航空工业材料提出了更高的要求。常用的环氧树脂由于耐温性能差、脆性大、膨胀系数高,已无法满足高性能电子通信设备的要求。因此,国内外学者们对高性能的基体树脂展开了广泛而深入的研究。双马来酰亚胺/氰酸酯(BMI/CE)共混树脂体系作为一种极具应用前景的高性能基体树脂,在该领域备受关注。但由于技术保密,目前国内的这类高性能树脂仍是进口为主,另外,当前的研究结果还无法充分体现该树脂各方面优异的性能。本论文采用多种改性方式对BMI/CE共混树脂体系进行改性研究,共涉及三种树脂体系制备,并通过多样的测试手段对其性能进行考察。首先,采用高性能的热塑性树脂聚醚酰亚胺(PEI)对CE进行增韧改性,制得改性氰酸酯树脂体系,并研究了PEI含量对改性氰酸酯树脂体系性能的影响。研究结果表明:加入适当的PEI,可使树脂体系在保持热稳定性及玻璃化转变温度(Tg)变化不大的前提下,有效改善韧性,还在一定程度上提高了介电性能。综合各方面性能,当PEI加入量为10份时,树脂体系CE-10的性能最好,其拉伸强度为82.1 MPa,断裂伸长率达到4.1%,冲击强度为14.5 KJ/m~2,相比未加入PEI的氰酸酯树脂分别提高了20.4%、46%、8.2%,介电常数为2.85,介电损耗为0.0069。接着,将不同摩尔比的N,N′-4,4′-二苯甲烷双马来酰亚胺/二烯丙基双酚A(BDM/DABPA)树脂与改性氰酸酯树脂体系CE-10进行共混,制备了三种系列的BDM/DABPA/CE-10共混树脂。通过差示扫描量热仪(DSC)、红外光谱分析(FTIR)及动态力学分析(DMA)等对共混树脂A3固化机理进行研究,通过DMA、DSC曲线及FTIR谱图分析,A3树脂固化机理比较复杂,发生了BDM与DAPBA之间的“Ene”反应、“Diels-Alder”反应,BDM自聚,DAPBA催化的CE树脂自聚反应,最后形成一个分子均相的交联网络结构。性能测试结果表明,所有的共混树脂均具有优异的热稳定性、较高的Tg、优良的力学性能、良好的介电性能及较低的吸水率,可满足其作为高性能印刷电路板基体树脂使用。最后,合成了N,N-(4-甲基-1,3-亚苯基)双马来酰亚胺(MPDM),计划将其与BDM、DABPA进行混合,制备出MPDM/BDM/DAPBA树脂,再与改性氰酸酯树脂体系共混,得到改性双马来酰亚胺/氰酸酯共混树脂体系,并对该树脂性能能否满足高性能印刷电路板使用进行考察。受新冠状病毒肺炎疫情的影响,该部分目前只完成了MPDM的合成,通过FTIR、核磁共振碳谱、氢谱对其结构进行了确认,采用高效液相色谱对产物的纯度进行考察后发现,合成的MPDM纯度为96.30%。