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本文采用Alx-Ti-Vy-Fe-Co-Ni-Cu-C（B）系真空感应熔炼技术制备高熵合金基复合材料。利用了差示扫描量热仪、X射线衍射仪、能谱分析仪、高分辨电子透射显微镜、电子万能试验机和维氏硬度仪等手段对反应过程、反应结果、显微结构、拉伸性能以及显微硬度进行了研究分析。反应过程研究表明:在Fe-Ti-C预制块中,Fe先和Ti结合生成Fe2Ti、FeTi等金属间化合物,并在高温下分解产生活性Ti原子,产生的Ti原子随后与C结合生成TiC。在Cu-Ti-B预制块中,Ti与B直接反应生成TiB2。在两种预制块中分别发现均匀分布的TiC与TiB2增强体,通过计算得到TiC和TiB2的生成反应活化能分别为2709kJ/mol和1908kJ/mol。显微组织研究表明:在FeCoNiCu、AlxFeCoNiCu、VxFeCoNiCu等高熵合金基的复合材料中均发现了TiC颗粒,其尺寸在亚微米级别,最小的颗粒尺寸在800nm以下。在FeCoNiCu/（TiCp+Gw）复合材料中还发现均匀分布的石墨晶须。在FeCoNiCu/(TiB2p)高熵合金基复合材料中生成了均匀分布的亚微米TiB2颗粒。随着Al元素的增加,AlxFeCoNiCu/（TiCp）复合材料中TiC逐渐细化且部分团聚。在VxFeCoNiCu/（TiCp）复合材料中,随着V元素的增加增强体颗粒得到细化。稀土Ce元素可以改善增强体的分布、细化增强体的尺寸。拉伸性能的分析表明:细小TiC、TiB2颗粒可以显著增强高熵合金基体的强度。随着Al元素的增加,AlxFeCoNiCu/（TiCp）高熵合金基复合材料的强度先增加后减小,最大强度为674MPa左右,加入1.0at%稀土Ce后强度可达752MPa左右,而延伸率逐渐下降。Vx FeCoNiCu/（TiCp）复合材料中,随着V元素的增加发生晶界偏析,造成强度下降。稀土Ce对高熵合金基复合材料的强度和延伸率都有所增益。显微硬度测试表明:随着TiC增强体体积分数的增加,FeCoNiCu高熵合金基复合材料的显微硬度逐渐增加。在AlxFeCoNiCu/（TiCp）复合材料中,随着Al含量的增加,其显微硬度从210HV左右增加到663HV左右。在VxFeCoNiCu/（TiCp）复合材料中,随着V含量的增加显微硬度有小幅度的增长。FeCoNiCu/(TiB2p)复合材料在经过退火后硬度从208.9HV增长到263.5HV,基体中有laves相析出。