【摘 要】
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多芯片组件(MCM)是一种为了适应电子装备小型化、高性能、高可靠要求，从20世纪80年代开始发展起来的电子封装技术，其核心技术就是实现多个芯片之间高密度互连。低温共烧陶瓷(LT
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多芯片组件(MCM)是一种为了适应电子装备小型化、高性能、高可靠要求，从20世纪80年代开始发展起来的电子封装技术，其核心技术就是实现多个芯片之间高密度互连。低温共烧陶瓷(LTCC)技术由于其特有的技术特点已突显它在MCM制造中的优越性。 本文重点研究了如何实现两个LTCC无源器件的互连问题，以2.45GHzLTCC多层微带滤波器和无源元件巴仑的设计及互连为例，应用快速多级子算法(FMM)结合等效电路并通过宽边耦合理论设计出小尺寸的LTCC带通滤波器；提出了利用耦合器设计理论并通过蛇行线方式成功设计出符合设计指标的LTCC无源元件巴仑；利用HFSS9.0中的参数扫描功能对互连结构(通孔或毛纽扣)的关键参数进行优化分析；最后在前述基础上将LTCC微带滤波器和巴仑通过通孔进行连接，设计出满足Johanson Technology公司产品指标的LTCC微带滤波器和巴仑模块。上面所有结果均通过HFSS9.0仿真得出。 在上述HFSS建模中，关键是互连结构的建模。本文作者从分析理想传输线理论入手，得出理想状态下互连线的模型，然后再提取出对器件性能影响最大的三个参数并对其进行了分析，使用HFSS9.0
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