为了使产品有杰出的质量和持续的可靠性来满足客户的需求和在市场竞争中赢得份额,半导体制造商花费了大量的时间和资源。在制造一流产品的同时,他们努力降低成本。经过多年的试验和研究,芯片厂商确定在焊盘下放置电路(CUP)可以是个很好的选择。但是任何工艺的改进,都将影响产品的可靠性,因而必须进行可靠性试验来确保在工艺改变后产品是可靠的。产品必须满足半导体制造商和客户定义的最低的可靠性和鲁棒性要求。本文介绍了电源开关器件AP23011和AP2111在芯片使用新唐科技的CUP工艺后的可靠性研究,在使用CUP工艺后,芯片的面积只有原来的93%左右,提高了单片晶圆的芯片数量,降低了芯片的成本。通过可靠性试验的研究发现,NTC的CUP工艺,在目前情况下只适用于线径较细的焊接工艺,因而可以对一些驱动电流较低的产品进行芯片工艺改进,降低芯片成本。