随着表面组装技术(SMT)朝高密度、细间距方向发展,焊点的可靠性问题,特别是无铅焊点的可靠性问题越来越突出。因此,将焊点形态预测和焊点力学性能与可靠性分析统一,实现基于焊点三维形态的焊点可靠性分析具有重要的理论价值和实际意义。　　本文对焊点形态预测模型到可靠性分析模型的转换方法进行了较为全面、深入地研究。分析了焊点三维形态数据,建立了SMT焊点形态预测模型转换子系统,并采用命令流文件和APDL宏文件两种方式对QFP-L型焊点和典型无引脚LCCC焊点形态预测模型进行了转换,得到了较为满意的结果。对焊点三维形态剖视分析方法进行了深入研究,提出了基于Evolver输出数据文件和基于Evolver内部语言的两种剖视分析方法,并建立了SMT焊点形态剖视分析子系统。以LCCC焊点为例,采用两种剖分方法对其进行了剖视分析,并对两种方法进行了比较。从焊点形态预测与可靠性分析所涉及的各个环节出发,对SMT焊点形态预测与可靠性分析系统集成技术进行了研究,设计并搭建了系统框架,初步实现了系统部分功能。　　建立了基于焊点三维形态的底部引线塑料封装(BLP)焊点可靠性分析几何模型,采用统一粘塑性Anand本构方程描述了部分含铅、无铅钎料合金的粘塑性行为。运用ANSYS软件对不同钎料合金BLP焊点在热循环加载条件下的应力应变和疲劳寿命进行了分析,并对不同类型和不同材料引线框架BLP焊点的可靠性进行了研究,所得分析结果与有关文献结果吻合良好。