铜锡合金因其较高的强韧性、耐磨、耐腐蚀以及优良的导电性能,被广泛用于制造轴套、叶轮和电子设备连接器等。传统铸造工艺制备的铜锡合金铸件往往会出现粗大的树枝晶,并且容易产生缩孔缩松、裂纹等缺陷,导致合金的综合性能降低。半固态流变成形技术可以制备组织致密性好、尺寸精度高、形状复杂的精密铜锡合金零部件,有利于减少成形件缺陷从而提高综合力学性能,但也存在充型过程中显微组织分布不均匀的特性,影响铸件性能。本文以CuSn10P1合金为研究对象,采用自主设计的熔体约束流动诱导形核通道（ECSC）进行半固态浆料制备,并在一模十件模具中流变挤压铸造,结合充型模拟计算,研究铸造工艺设计（壁厚、横浇道长度、内浇道长度）对CuSn10P1合金半固态挤压铸件显微组织、力学性能和摩擦磨损性能的影响,旨在对铜合金半固态流变挤压铸造工艺优化和结构设计提供理论指导和技术支持。根据ProCAST软件对熔体充型过程模拟结果分析可知:CuSn10P1合金半固态浆料充型过程中,在其它工艺条件相同情况下,横浇道距离越长半固态浆料开始充型越晚,但充型完成的越早;随着壁厚尺寸增加,完成充型越早;随着内浇道长度增加,完成充型越晚。随着铸件壁厚增加,CuSn10P1合金半固态浆料充型时固液两相协同充型能力增强,充型方向上显微组织分布均匀性得到改善和布氏硬度也趋于一致;初生α-Cu相平均晶粒尺寸先减小后增大,Sn元素的晶间偏析现象得到了有效改善,室温抗拉强度、塑性及耐磨性均呈先增大后减小的趋势。当壁厚为10 mm时,成形件性能最佳,充型前半段和后半段的抗拉强度和塑性分别达到了445.7 MPa、37.78%和438.3 MPa、28.56%,成形件耐磨性也最优。根据本文研究,建议CuSn10P1合金流变成形时,小尺寸零件（长度≤50 mm）壁厚可薄至3 mm,大尺寸零件壁厚尽量设计在5 mm以上,最佳零件壁厚约10 mm左右。增设横浇道可以显著改善充型方向上的固液分离现象,提高成形件中初生α-Cu相晶粒尺寸和形状因子的均匀性,提升成形件的抗拉强度、延伸率及耐磨性,改善硬度不均匀现象。但横浇道长度从70 mm增加至140 mm,成形件性能改善不大。因此,半固态流变挤压成形时可适当增设一定长度的横浇道。内浇道长度（长度≤30 mm）对充型过程中固液两相协同充型的影响相对较小,随着内浇道长度增加,抗拉强度和延伸率均先增加后降低,当内浇道长度为20 mm时,成形件的抗拉强度和塑性最佳,充型前半段和后半段的抗拉强度和延伸率分别为419.2 MPa、13.33%和396.4 MPa和12.78%;内浇道长度对成形件的硬度和耐磨性没有显著影响。但内浇道长度达到40 mm时,成形件显微组织均匀性显著变差和性能降低。根据本文研究结果分析,壁厚、横浇道长度和内浇道长度在一定程度上都对CuSn10P1合金半固态挤压铸件力学性能和磨损性能有影响。