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本文以对微电子芯片的散热为工程背景,将其抽象为发热表面的有效冷却问题,研究以空气为输运热量介质的散热技术,试图采用气体喷吹与加肋片的散热方式相结合,来代替传统的风扇与肋片结合的散热方式,使喷吹在局部区域产生高换热系数的同时,运用肋片的不同分布形式减小热量与温度分布的不均匀性。在整个发热表面上,气体喷吹会产生极大的热量不均匀的分布,而热的不均匀分布,会造成发热表面的局部温度过高,容易产生热应力的问题,从而使得功率元件的散热效能和可靠性下降。本文对于具有一定功率的发热元件,通过对它散热的物理现