纳米苯基硅树脂是一种有机---无机杂化高分子,其分子主链为Si-O键的无机结构,侧链为有机基团---苯基,这种杂化高分子不仅具有无机材料的优良耐热性,润滑性,而且同时具有高分子材料的韧性和高弹性。本课题以苯基三甲氧基硅烷为单体,在碱催化下,水解缩合,制备出纳米苯基硅树脂。通过改变水与单体的比例、反应时间、水解温度等条件,制备出不同粒径的纳米苯基硅树脂。采用红外、核磁、XRD、TG、扫描、透射等测试手段,对其结构进行表征,以及合成工艺进行研究。测试表明：所制备的苯基硅树脂为纳米级,粒径分布窄,耐热性能优异。采用KH550偶联剂对纳米苯基硅树脂进行改性,制备出氨基改性纳米苯基硅树脂,其粒径为100nm。通过红外、核磁、XPS对产物结构进行表征,测试表明,通过苯基三甲氧基硅氧烷和KH550水解缩合反应能制备出含氨基的苯基硅树脂；TG结果显示,在温度高达800℃时,残碳量为50%。这表明所制备的氨基改性苯基硅树脂有良好的热稳定性。以MMA和VAc为单体,采用溶液聚合法制备了无规共聚物P(MMA-VAc),并以此作为基体制备凝胶聚合物电解质。采用FT-IR对聚合物结构进行表征,结果表明MMA和VAc是通过打开双键进行聚合；采用TG对聚合物和凝胶聚合物进行耐热测试,发现PPSQ能有效提高其耐热性能；采用交流阻抗法测试导电率,测试发现纳米苯基硅树脂能有效提高凝胶聚合物电解质的导电性能,当添加7%的纳米苯基硅树脂后,室温条件下,离子导电率达3.17×10-3s/cm。