尽管焊接缺陷、焊点可靠性等焊接质量仍然与焊膏印刷、贴片等前面多道工序有关,但据研究结果和生产统计表明,更多的焊接缺陷来源于回流焊工艺本身。回流焊是预先在PCB(Printed Circuit Board)板的焊接部位(焊盘)放置适量和适当形式的焊料,然后贴放表面组装元器件,经固化(在采用焊膏时)后,再利用外部热源使焊料再次流动达到焊接目的的一种成组或逐点焊接工艺。只要设置合适的回流焊设备的各区温度,几乎能完全满足各类表面组装元器件对焊接的要求,实现可靠的连接。但目前在国内还没有建立回流焊接温度场的模型,仍采用反复试验的方法制定回流焊接工艺,造成了巨大的财力和人力的浪费。因此,对回流焊温度场的仿真研究极其重要。本文研究的是无铅回流焊过程中的温度场仿真。用ANSYS软件,根据所用无铅钎料的性能,分析了获得良好焊点性能的回流焊温度曲线；利用传热学的理论,将回流焊中红外加热转化为对流加热,结合回流焊设备对PCAs(Printed Circuit Assemblis)加热的实际物理过程,建立了红外热风回流焊方法的传热数学模型；根据回流焊设备的尺寸,结合获得良好性能产品的回流焊焊膏熔化温度曲线的要求,根据PCB组件的封装,建立仿真所用的PCAs有限元模型；获得回流焊炉各区的加载温度,进一步对PCAs的回流焊接温度场进行了动态模拟,获得了PCAs整体组件的动态温度场和比较满意的回流焊工艺仿真。基于C++和ANSYS接口技术开发了回流焊温度场分析系统,实现了与ANSYS的集成,大大简化了其热分析。