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摘要：本论文的目的在于开发出新型性能优异的PCB酸性镀铜添加剂。以N-乙烯基咪唑、1,3-丙基磺酸内酯、丙烯酸丁酯、N-乙烯基吡咯烷酮和1,b4-丁二醇二环氧甘油醚为原料分别合成了聚氯化N-乙烯基-N’-丙磺酸咪唑(QVIS)、聚氯化N-乙烯基-N’-丙磺酸咪唑-N-丙烯酸丁脂(QVIS-EA)、聚氯化N-乙烯基-N’-丙磺酸咪唑-N-吡咯烷酮(QVIS-NVP)、N-乙烯基咪唑类聚醚化合物(VI-BDE)和N-乙烯基咪唑类聚醚磺化合物(VIS-BDE)五种聚合物,检测产物在稀硫酸中的可溶性,并用红外光谱、核磁共振氢谱、元素分析对产物进行表征。将合成的聚合物作为整平剂,与光亮剂SH110和载运剂PEG8000组合成各种电镀添加剂体系,用郝尔槽实验测试所合成的聚合物的用量范围,并对郝尔槽片进行镀层形貌分析,结果表明加入了所合成的聚合物能明显提高郝尔槽片的光亮范围,并且提高镀层的平整性,其中以QVIS-BA的效果为最好。测试各添加剂体系的电化学性能和电镀性能,发现各添加剂体系都能明显地提高电化学极化,阻碍铜的沉积,并且能明显地提高镀液的均镀能力和在PCB孔内的深度能力,其中以QVIS-BA体系效果最为明显,从而确定QVIS-BA为所合成的最优添加剂体系。通过往QVIS-BA添加剂体系中加入PN组合更优的添加剂体系,设计一个四组分三水平的正交实验,通过正交试验确定各组分的最优含量为：QVIS-BA:1.8mg/L; PEG8000:150mg/L; SH110:5mg/L; PN:4mg/L。将优化后的QVIS-BA添加剂体系与市售药水ZL630添加剂体系比较,发现QVIS-BA体系在极化曲线测试、郝尔槽实验、电镀均匀性测试、PCB孔内深镀能力测试上均比ZL630添加剂体系要好,说明了合成的QVIS-BA添加剂体系是一种比较优秀的PCB电镀添加剂体系。