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针对超高速集成电路中多芯片封装(MCM)的典型层间互连结构(Via),该文制作了一个能够准确预测Via对信号的传播特性的CAD软件.
高速集成电路中层间互连结构的电磁特性研究及其软件设计
【摘 要】
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针对超高速集成电路中多芯片封装(MCM)的典型层间互连结构(Via),该文制作了一个能够准确预测Via对信号的传播特性的CAD软件.
【机 构】
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电子科技大学
【出 处】
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电子科技大学
【发表日期】
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1998年期
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