二维材料的异质结构组装及其传感机理研究

来源 :中国科学院大学(中国科学院过程工程研究所) | 被引量 : 0次 | 上传用户:docsecurity02
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ue*M#’#dkB4##8#”专利申请号:00109“7公开号:1278062申请日:00.06.23公开日:00.12.27申请人地址:(100084川C京市海淀区清华园申请人:清华大学发明人:隋森芳文摘:本发明属于生物技术领域,包括主机、控制电路和计算机三部分组成,主机包括由棱镜。敏感膜敏感芯片、半导 Ue*M#
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