文中开篇讲述了验证工作在芯片行业的重要地位,以及现今验证与设计之间巨大的技术鸿沟。验证技术的提升需求迫切,以及对于SOC片上系统的研究现状进行了总结。接着主要阐述本文采用的UVM验证方法学的平台结构,激励构造和验证手段,在文中通过三个例子完成验证平台的搭建,通过SOC片上三个外设的时序特点和信号特性构造出一个可重用自动化的验证平台^[1]。现今社会,芯片产业已经成为影响国计民生的重要产业,成为大国之间博弈的的关键因素。集成电路高速发展意味着电路规模大大增加和电路逻辑更加丰富,电路规模的增加也就对验证的要求更加高。对于一个超大的SOC片上系统的验证,想要保证设计的正确性必须要针对传统的验证方法进行改进。验证的效率和验证的完备性已经是如今芯片设计生产中的最关键的一步。验证工作主要有以下三个方面:第一,针对耗材打印机SOC片上系统搭建一个可重用的高效率UVM验证平台;第二,通过待验证模块的特点进行激励的构造,其中包括定向测试和随机测试的相结合的方案。第三,完善功能覆盖率和代码覆盖率。最后的验证结果表明SOC片上系统外设的设计特性被全部覆盖,所设计的验证方法能够有效的完成目标SOC片上系统外设的验证工作。接着,本文通过展示验证报告来表明验证工作的结果,通过仿真日志和仿真波形表明验证平台的正确性,通过代码覆盖率和功能覆盖率来说明验证的完备性,通过UVM验证平台的可重用性,展示验证工作的高效性。文章最后对采用的UVM验证方法进行的验证工作进行了评价,结合UVM的特点,从验证平台的可重用性、验证节省的时间以及验证功能点的全面性三个角度与传统的验证方法进行了比较,表明UVM验证方法学能够更好的完成SOC外设模块的验证工作^[2]。