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随着电子技术的发展以及IC (Integrated Circuit)设计的进步,无线通信电子设备正在朝着高频率、大规模的方向快速发展,工作频率超过100MHz的高速电子设备已经随处可见。高速电路在给电子行业带来发展的同时也引起了一些不容忽视的问题,即高速电路的完整性问题,其中包括电源完整性问题、信号完整性问题以及电磁兼容问题。这三个问题共同决定着高速电路是否能够正常、稳定地工作。目前,针对高速电路的这三大问题,主要的解决方法就是对高速电路进行理论仿真,得出最佳的元器件值以及最理想的PCB (Printed Circuit Board)布局与布线方案,然后根据仿真结果制作PCB,从而达到提高设计的成功率和系统的稳定性的目的。本文首先对高速电路的电源完整性以及电磁干扰进行了比较详细的探讨,总结出解决电源完整性和电磁兼容问题的途径；同时通过Cadence仿真软件对信号完整性问题中的反射以及串扰进行了建模与仿真,提出解决反射与串扰问题的方法；最后,本文还使用ADS2009仿真软件,对本人所设计的高速ZigBee系统的射频电路进行了电路图仿真与版图仿真,得出最佳的元器件值以及最理想的PCB布局与布线方案,并对制作出来的PCB进行了实测,实测证明设计基本达到了设计目标。本论文研究的问题主要包括以下几点：(1)使用Cadence仿真软件对过载以及欠载的反射进行了仿真,同时对不同平行长度的传输线、不同间距的传输线以及不同线宽的传输线进行了串扰的仿真,据此得出改善反射与串扰的方法与途径。(2)利用MG2470芯片设计出一套传输速率可以达到1Mbit/s的高速ZigBee系统,并使用ADS2009仿真软件对系统射频部分原理图进行了仿真,得到了最佳的巴伦电路与阻抗匹配电路；同时,使用ADS2009仿真软件对射频部分进行了版图仿真,得出了最理想的PCB布局与布线方案。(3)对制作出来的PCB进行了实测,测量出系统的反射系数与发射功率,实测证明,本设计基本达到了设计目标。