集成电路(Integrate Circuit,简称IC)产业是一个国家的战略性基础产业,代表着一个国家最先进的科技水平和综合国力,受到各国政府的高度重视,从而也引发了全球范围内的激烈竞争。近年来,由于半导体产业的国际转移,以及中国政府的大力支持,中国的半导体产业在不断崛起,而其中集成电路产业占到将近90%,由此使得我们初步可以从国际角度来评判我国集成电路产业的竞争力水平。研究的目的在于通过比较全面的分析,认清目前中国的集成电路产业在国际上所处的地位和水平,既不盲目乐观,也不盲目悲观,客观地评价其国际竞争力,同时找出尚存的问题,以利于有针对性地加以改进,并寻找出切实有效的途径以加快我国集成电路产业的发展。在具体的分析中,笔者借鉴了波特的“钻石模型”和国内学者提出的“圆轮模型”,针对集成电路产业的特点和具体情况,主要从产业规模、产业结构、产业环境、产业分布与集聚效应、要素禀赋、市场需求以及相关支持产业等方面进行了探讨。比较分析和数据运用是本文的特色。研究发现,二十一世纪以来,中国内地的集成电路产业增速远远超过国际平均增速,为世界所瞩目。其发展的动力主要来自于巨大的国内市场需求、较低的生产成本、丰富的人力资源,以及稳定的经济发展和优越的政策扶持等众多有利条件。目前已形成长江三角洲、珠江三角洲、环渤海地区和中西部地区四个比较集中的产业区域,全国90%以上的IC产业的销售收入集中在前三个地区。初步形成了设计业、芯片制造业及封装测试业三业并举、比较协调的发展格局,芯片制造的工艺技术水平已进入国际主流领域,设计和封装技术接近国际先进水平。但从全球来看,中国的集成电路产业仍然处于比较弱小的地位,落后于美国、日本等国际集成电路强国,主要表现为:基础薄弱,产业规模小,总体技术水平和创新能力低,设备和材料等支持产业比较落后,产品生产主要集中在中低端,缺乏具有国际竞争力的品牌和优势企业。当前所面临的突出问题是:人才紧缺、资金匮乏、供需矛盾突出。要解决这些问题,一要靠创新,包括自主创新和引进吸收;二要靠政府的全力支持,包括制度环境的改善、政策的完善等。全球IC产业向亚太地区特别是中国大陆转移以及中国大陆巨大的市场需求是目前我国IC产业发展的最大机遇,我们必须紧紧抓住当前的机遇,同时迎接全球经济一体化带来的各种挑战,如非贸易壁垒、知识产权纠纷等,发挥比较优势,把创新放在第一位,不断提升我国集成电路产业的国际竞争力。