微晶玻璃和RB-SiC凭借各自优越的材料性能，已被广泛应用于航空航天等领域中。两者均属硬脆材料，在进行超精密加工时极易对其表面或亚表面造成损伤，如若能使其在延性域内进行加工，则可获得满足高表面完整性和高面形精度要求的光学元件。因此在超精密加工过程中，对于这两种材料延性-脆性转变机理的研究则显得十分重要。论文正是基于上述原因，对微晶玻璃(LAS系)和RB-SiC的力学行为及延性去除机理进行了深入的研究。论文首先通过纳米压痕实验对微晶玻璃和RB-SiC纳米尺度内的力学行为进行了分析，测得了微晶玻璃和RB-SiC(Si相、SiC相)的弹性模量和硬度值。对微晶玻璃的加载-卸载曲线进行了分析，获得了不同载荷下该材料的接触刚度和弹性回复率，同时分析了同一加载条件下，RB-SiC加载-卸载曲线不重合的原因。借助Meyer定律和MPSR模型解释了微晶玻璃的压痕尺寸效应。通过微晶玻璃的纳米压痕形貌观察到了材料塑性流动所产生的材料堆积现象。基于压痕断裂力学模型，对微晶玻璃和RB-SiC进行了维氏压痕实验分析，测得了不同载荷下两材料的维氏硬度。通过维氏压痕形貌解释了裂纹形成及扩展过程。确定了两材料断裂韧性的求解方法，并求得了各载荷下两者的断裂韧性值。利用T·G·Bifano提出的经验公式，计算了两材料的临界深度值。根据实验所得微晶玻璃与RB-SiC的材料性能（E、H），结合ABAQUS软件，对微晶玻璃进行了微/纳米压痕仿真分析，同时对RB-SiC两相(Si相、SiC相)进行了纳米压痕仿真分析，得到了对应条件下微晶玻璃和RB-SiC两相(Si相、SiC相)的应力云图。为与实际磨削情况更接近，分别在微晶玻璃和RB-SiC表面上进行了变载荷、变间距的单颗粒划痕实验。通过观察两种材料的划痕形貌，得到了延性去除域、微裂纹去除域、脆性去除域三类去除区域。测得了两种材料在两转化处的临界深度值，并通过测得的延性-微裂纹临界深度值，修正了临界深度经验公式。根据所获得的摩擦特性，进一步解释了两材料的延性去除机理。